Израиль нанес удар по Ирану09:28
Meta 正式与谷歌达成了一项价值数十亿美元的多年期协议，将通过谷歌云平台大规模租赁张量处理单元（TPU），用于其下一代大语言模型的训练与推理。这是谷歌 TPU 从“内部垄断工具”走向“商业化输出”的里程碑，也暴露出马克·扎克伯格彻底撕碎英伟达算力定价权的勃勃野心。
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Любовь Ширижик (Старший редактор отдела «Силовые структуры»)
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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